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RTI公司将在CES 2024展示软件定义汽车通信框架Connext Drive 3.0
- 最大的自动自主系统软件框架提供商RTI公司宣布将于2024年1月9—12日在拉斯维加斯参展CES 2024。在LVCC West Hall的5276号展位，RTI公司将会演示Connext Drive®3.0——灵活且面向未来的网络通信框架，以数据为中心服务于软件定义汽车(SDV)。这套通信框架率先提供了平台独立性，并通过了功能安全最高标准ISO26262 ASIL D，可以帮助汽车制造企业缩短上市时间，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平台紧密结合
- 关键字： RTI公司 CES 2024 软件定义汽车 通信框架 Connext Drive 3.0
英国Pickering公司推出新款PXIe单槽嵌入式控制器，具有全球首发面向未来的PCIe Gen 4能力
- 2023年11月，英国Pickering公司 —— 公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，宣布推出新款43-920-001单槽PXIe嵌入式控制器，旨在增强测试能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在单槽尺寸内提供了面向未来的PCIe Gen 4能力。该款符合PXI-5 PXIe硬件规范2.0的控制器，集成了第11代英特尔酷i5处理器，32 GB DDR4内存和1 TB m.2NVMe SSD。通过先进的PCIe Gen 4和双2500BASE-T系统互连，轻松支持高带宽应用
- 关键字： Pickering PXIe 嵌入式控制器 PCIe Gen 4
Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、双数据通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2协议
- Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI® D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver™。PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号，数据传输速率高达 2.5Gbps，适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 设备、商用显示器、增强现实头戴显示器、无人机和机器人等各种产品应用。PI2MEQX2503 具有双数据通道均衡器和单时钟通道，可补偿与 PCB、接口、线材及开关相关的损耗。此 ReDriver 可实现从 CSI2 信号来源传输到 D
- 关键字： Diodes ReDriver MIPI D-PHY 1.2
Meta Quest 3 物料成本为 430 美元，128GB 版头显定价“实际低于成本”
- IT之家 11 月 22 日消息，Meta Quest 3 在今年 9 月 28 日发布，128 GB 售价为 499 美元（IT之家备注：当前约 3563 元人民币）起，而分析公司 Wellsenn XR 日前公布了这款头显的物料成本，为 430 美元（当前约 3070 元人民币）。虽然听起来 Meta 在每台 128GB Meta Quest 3 上赚了大约 70 美元（当前约 500 元人民币），但这仅是物料成
- 关键字： Meta Quest 3 XR头显
COMSOL全新发布COMSOL Multiphysics 6.2 版本
- 业界领先的多物理场仿真软件和解决方案提供商COMSOL公司近日发布了 COMSOL Multiphysics® 6.2 版本，新增的数据驱动代理模型为仿真 App 和数字孪生模型提供了强大的支持。新版本软件的仿真能力得到了进一步提升，增加了专为电机仿真打造的高性能多物理场求解器，湍流 CFD 仿真的计算速度提升了 40%，室内声学和车内声学的脉冲响应计算速度提升了 10 倍。此外，在声学和电磁方向，边界元算法的集群计算速度提升了 7 倍。湍流问题的计算速度提升了 40%，上图显示了通过
- 关键字： COMSOL Multiphysics 6.2
RTI公司宣布推出Connext Drive 3.0，为软件定义汽车开发提升功能安全性和灵活性
- 自动自主系统最大的软件框架提供商RTI公司近日宣布推出Connext Drive® 3.0。 这是一套服务于软件定义汽车（SDV）的网络通信框架，以数据为中心，面向未来，具备极高的灵活性。它率先提供了平台独立性，并符合功能安全最高标准ISO26262 ASIL D，因而可以缩短汽车开发的上市时间，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平台能够紧密合作。有了Connext Drive 3.0, 从原型到定型生产，OEM厂商都可以采用同一个软件框架，从而更快
- 关键字： RTI Connext Drive 3.0 软件定义汽车
高通称骁龙 8 Gen 4 将使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升
- IT之家 10 月 26 日消息，高通本周发布了最新的旗舰级芯片骁龙 8 Gen 3，该芯片采用了 ARM 架构的 CPU 核心。高通同时也透露，其 2024 年的芯片，即骁龙 8 Gen 4，将使用高通自主研发的 Oryon CPU 核心。高通高级副总裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味着更贵”，但是可以让高通在定价、功耗和性能之间找到不同的平衡点。不过IT之家注意到，他也坦言，骁龙 8 Gen 4 的成本可能会有所上升，因为高通要追求“惊人的性能水平”。如果
- 关键字： 高通 骁龙 8 Gen 4
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